Asymtek 公司

新一代的自动精密点胶平台Spectrum^TM S-920是诸如电子元件生产和印刷电路板部件（如反转芯片和CSP底部填充）高批量微电子产品生产的最佳选择。

真正面向需求的主动性全线解决方案:主动性为业内首创，旨在帮助设备制造商灵活应对当今动态电子组装市场的生产波动，为全球经济上行做好准备。 

YASUKAWA   TIGER BLAZE :世界上第一台无导风管回流焊炉以及MK-888SV可实现多个基板同时印刷的功能，并在同时批处理多个基板时保证高精度的印刷机。

Fuji NXT II模块型高速多功能贴片机，Fuji GPX 全新的高精度锡膏印刷机，韩国Koh Young 的3D焊膏检查仪，VI Technology 的自动光学检测系统。

i.PULSE M8 高速模塊貼片機：最高貼片速度為26,000 CPH，可處理01005元件至BGA/CSP。

Icon i8的推出为寻求最低拥有成本的装配商，确立了丝网印刷解决方案的基准。

FX-3高速机：自2008年5月投入市场以来，在生产性能、质量、制造成本等方面都广受好评。

KIC RPI—焊接工艺检测系统

美国BTU 氮气回流焊机，美国PVA涂敷,点胶及底封系统，美国 VJ ELECTRONIX  BGA/SMT 返修系统，韩国 MIRAE未来产业株式会社 MX系列高灵活贴片机等

Kester NXG1-HF， EnviroMark® 828无铅水性焊膏，Kester UltraPure® K100LD无铅焊接合金，979T无挥发性有机物质免洗助焊剂，920CXF酒精基底的免洗助焊剂等

防静电及净化包装产品；防静电和净化装备；无尘室耗材；防静电工具仪器；防静电净化工程承建等

全新的机型Supra E：飞行彩色技术拥有多角度灯光测试每个元件的不同特征,以及从单一图像引导检测的性能。

SN 100C  P600；SN 100C P520；SN 100C P500；SN 100C (040)； SN 100C (030)等

MRS-1000模块组合返修系统及MFR-2200系列焊接返修系统

欧姆龙自动化（香港）有限公司

检查速度业界最快 、全3D检查速度达到  8000mm   2/sec，可完全对应业界最高速产线的VP 5200L SPI 

MS2® 熔锡表面活性剂，可适用于有铅和无铅制程，它无毒，不挥发，是一种停留在锡炉熔锡表面的有机液体。不与金属混合，只会对锡渣起效，而且使用中不会产生烟雾或气味。

LeadTracer-RoHS XRF系统：这一系统是XRF分析技术的重大创新和进步，是唯一专门为电子行业设计的XRF系统，为满足RoHS指令提供了快速、准确、便于携带的筛选结果

DSP-1008高精度全自动印刷机

深圳大稳科技有限公司

2c 系列高低温试验箱，广泛用于高低温两点（2 Corner）之间反复运行的测试系统中，它的特点是可以将标准机柜整体推入试验箱内进行测试。

FUJI NXTⅡ 模组型高速多功能贴片机；FUJI XPF高速复合型贴片机；DEK HOZ 03i全自动丝网印刷机；Heller全热风无铅回流焊炉；Saki SPI & AOI；SHIMADZU SMX-1000/ 1000L等。

SM431利用最小空间实现现最大生产性的2拱架16贴片头高速贴片机。与SM411相比, 安装面积减少了25%, 单位面积的生产性提高了最高 40%以上, 是同等级(或系列)设备中最好的高速贴片机

VJ Electronix的Summit 1800返修站提供了专业设计的部分最先进的功能，可以解决最棘手的工艺改进挑战，包括大型元件的无铅工艺改进。

YS 24 小型超高速模块贴片机: 世界第一的面积生产性最小的贴片机, 每1平方米内, 每小时能贴装3万4千颗元器件。

清洗剂监控手提箱，无需对操作者进行特别培训，仅仅几个简单步骤就可以达到对清洗剂的监控。