Global SMT & Packaging magazine
 安必昂香港有限公司(Assembleon HK Limited) 单位贴装成本是低成本生产的推动因素，同时也推动了机器的速度的提高。 |
 BTU国际公司PYRAMAX™150z12在2008年华南NEPCON/EMT展会上首次亮相。 |
 速搏科技有限公司(Cyberoptics)通过SE500这种新型的100%三维锡膏检测系统，CyberOptics重新界定了检测速度。 |
 Essemtec 直接满足了中等批量的原型制作和生产需求。 |
 优而备智自动化设备（上海）有限公司(Europlacer)带给我们模块化贴装的新理念，它在占地面积极紧凑的情况下实现了高速和细间距的贴装功能。 |
 FINETECH(芬泰电子)上海有限公司演示为现代无引脚封装提供的最新返修解决方案，如QFN (MLF)。 |
| 富士德中國有限公司(First Technology China Ltd.) 富士自2004年推出模组化可扩展贴片平台，其产品开发理念已被市场广泛认可。基于NXT，新推出的NXT II于2008年引入中国市场。 |
 汉高乐泰中国有限公司(Henkel Loctite (China) Co.)一款无卤素，免洗型无铅焊锡膏，对于印刷和回流，具有宽阔的工艺窗口和极好的抗潮湿性。 |
 ICON科技公司Icon i8的推出为寻求最低拥有成本的装配商，确立了丝网印刷解决方案的基准，它提供了杰出的性能和价值，同时具备了高级印刷平台拥有的一切功能。 |
| 铟泰公司(Indium) Indium8.9HF: 新推出的卤无铅焊锡膏，它的印刷脱模性能和暂停响应无比优异。Indium8.9HF的流变性极先进，适合现在先进的 0.4毫米 间距和0201技术使用。 |
 东京重机国际贸易(上海)有限公司(Juki)JUKI的 FX-3高速机自投入市场以来，在生产性能、质量、制造成本等方面都广受好评。。 |
 凯能自动化设备有限公司(Kaison Automation Ltd.)MX系列中的多桥架技术配合直线马达, 同时搭载四站式双轨道设计，都是同类产品中生产效率最高及功能最强。 |
| Kester Kester NXG1-HF无卤素RoHS标准无铅免洗焊膏采用FLEX-LOY技术，在兼容各种SnAgCu合金方面代表着重大技术突破，包括SAC305和低成本低Ag版本，如SAC105和SAC0307。实践证明，没有银会影响市场上大多数其它焊膏产品的焊接能力。 。 |
KIC 制造业的工程师和工艺工程师趋向于依赖SPI和AOI来检测诸如桥接、少锡、缺组件、极性接反等故障。RPI通过检验热工艺制程性能来补充完善了这项生产检测。它能检查每一个独立的焊接结构。 |
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| 美国安维谱有限公司(MVP) MVP最新机型Supra E: 在极具竞争力的价格基础上，提供了全面完善的性能和解决方案。Supra E配备革命性的易用型iPro软件,为AOI设备制定了高性价比的行业标准。 |
斯倍利亚贸易（上海）有限公司(Nihon Superior) 高可靠性的无卤素免清洗无铅焊膏，不含F、Cl、Br和I。它可靠性高，拥有稳定的印刷能力、杰出的湿润能力，能够使发生焊球和芯片中间焊球的数量减到最小，减少了助焊残留物，具有明显的成本优势。此外，它允许使用与SAC305 和 SAC405类似的温度曲线，回流焊峰值温度约为240°C。 |
 RMD仪器公司这一系统是XRF分析技术的重大创新和进步，是唯一专门为电子行业设计的XRF系统，为满足RoHS指令提供了快速、准确、便于携带的筛选结果。 |
 西门子电子装配系统有限公(Siemens Electronics Assembly Systems Ltd.)采用 SIPLACE MultiStar CPP贴装头的全新 SIPLACE X 系列贴片机，能够以不同模式处理广泛的元器件类型。 |
 Techcon Systems 为中国的制造商提供了理想的解决方案，是一种经济、高精度、可重复的微型空气点胶机。 |
华尔莱科技有限公司(Valor Computerized Systems Ltd) Valor 可制造性设计分析（DFM）软件Enterprise 3000是针对PCB布局设计进行自动验证的工具， 拥有700多个实体设计验证及制造优化功能，能帮助PCB设计者在设计时遵守特定的制造规则及约束以确保设计的完美无缺。 |
 VJ ElectronixVJ Electronix的Summit 1800返修站提供了专业设计的部分最先进的功能，可以解决最棘手的工艺改进挑战，包括大型元件的无铅工艺改进。 |
 YESTech Inc 该X射线检测设备配置简单灵活，维护简易，其X射线具有高分辨能力。设备采用YESTech专门的视觉分析技术，可自动检测所有的BGA器件和其他倒装芯片。 |
 ZESTRON 亚太区(ZESTRON Asia/Pacific) 在喷淋工艺下可良好的清除微小空间和细小离地间隙部件下的助焊剂残留物。在低浓度的使用状态下可去除含铅和无铅的免清洗锡膏的残留物。其良好的兼容性，无需使用任何添加剂，清洗后可使焊点光亮。 |
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