Global SMT & Packaging Show Central: APEX 2008
Global SMT & Packaging magazine

Video Coverage

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Vendor Conference

欢迎光临Nepcon South China 2008视频中心,SMTA在展会期间举行了高科技技术研讨会,10余位演讲者对技术与工艺方面的最新研究成果进行了分享,内容涉及清洗、焊接材料及工艺、植球技术、无铅工艺等热门的技术问题。为使更多业内人士能分享这些成果,只要进行简单注册(马上注册),即可观看大部分研讨会内容的视频和并下载相关的技术文件。

SMTA Vendor Conference  SMTA Vendor Conference  SMTA Vendor Conference

演讲主题 演讲人
未来的无铅合金和助焊剂 Dr. Ningcheng Lee, Indium Corporation of America
植球工艺介绍 May Yan, Flextronics Electronics
电子制造业的清洁 Phil Zhang, Kyzen Corporation
贴片质量对表面贴装生产成本的影响 Assembleon
涂敷工艺前的洁净度要求 Tony Ge, ZESTRON Asia Pacific
电泳平板显示组装科技 Tonny Tong, Flextronics Zhuhai Campus
回流焊接工艺监控中的重复测温 K.S Seet, KIC Inc.
SAC-AI(Ni)合金的抗蠕变性能 Dr. Ningcheng Lee, Indium Corporation of America
Building A Global Technologically Efficient Supply Chain LH Chew, IBM Corporation
晶圆片级别的三维层叠封装技术工艺-无须硅片直通穿孔 Dr. Christian M. VAL, 3D PLUS
Solder Micro-Bumping for 3D SiP and FlipChip Dr. Li Gong, SUSS Mircro Tec (Shanghai) Inc.
有铅与无铅混合装配技术 Tonny Tong, Flextronics Zhuhai Campus
如何将断层扫描技术从实验室扩展到生产线 Friedhelm Maur, YXLON Feinfocus, Shanghai

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Technology On Show

Product美亚电子科技有限公司(American Tec Co.Ltd.)
Fuji NXT II 模组化高速多功能贴片机: Fuji NXT II是日本富士公司于2008年春推出的新型模组化高速多功能贴片机。
ProductASSEMBLEON
Assembléon A-Series 使用多个贴片头,应用单次拾取-单次贴片的理念实现真正意义上的平行贴片。
ProductASYS集团亚太分公司(ASYS Group Asia PTE Ltd.)
CPS最大的优势是最快的单片印刷时间和最小的占地面积,可以整合EKRA专利的视觉识别系统,所有标准可追溯性选项,比如RFID, DMC, BC,都能够整合进CPS中。
ProductBPM微系统公司(BPM Microsystem)
手动Flashstream闪存矢量烧录系统:可以以最快的速度烧录NAND和NOR闪存,其速度比最快理论烧录速度低2.5%
ProductBTU国际公司(BTU International)
Pyramax系列中的一款新产品:“我们非常激动地在Nepcon展会上把一款新的Pyramax产品推向中国市场。”
确信电子(Cookson Electronics)-1B45
确信电子 (Cookson Electronics) 针对其 ALPHA® 品牌产品推出零卤素计划,以协助电子装配厂商根据行业颁布的标准要求,挑选不含卤素或仅含有微量水平卤素的材料。
ProductCyberOptics公司
Flex HR荣获了2007年全球科技奖,它是一种增强分辨率的AOI系统,为01005及更大的元器件提供了检测功能。
Product埃莎亚太区办事处(ERSA Asia Pacific)
ERSASCOPE 2 plus: * 革命性的Flip-Chip 镜头 (≤ 50 µm) * BGA 光学镜头 (≤ 280 µm) * 广角 0° “俯瞰” 光学镜头。
ProductEssemtec
带有新的横贯网板视觉系统,为用户提供了可靠的精密印刷能力、带马达的印刷头及垂直网板隔离功能。
优而备智自动化设备(上海)有限公司(Europlacer)
iineo平台在Europlacer系列贴装机中进行了多处改进,如增加了供料器的料站,提升了电路板尺寸,提高了最大可贴装元器件高度。
富士德中國有限公司(First Technology China Ltd)
Fuji NXT II 模組型高速多功能貼片機, Fuji高速多功能貼片機 XPF, Fuji 全新的高精度锡膏印刷机GPX, 真正意义的全3D焊膏检查仪Koh Young KY-3030/8030系列。
Product香港通用電器有限公司(GELEC (HK) Limited)
新一代i.PULSE M8高速模塊貼片機,最高貼片速度為26,000 CPH,可處理01005元件至BGA/CSP,及可裝配80個智能化送料器,而設備佔地面積只有一米闊。
ProductICON科技公司
Icon i8全自动丝网印刷机: Icon i8的推出为寻求最低拥有成本的装配商,确立了丝网印刷解决方案的基准,它提供了杰出的性能和价值,同时提供了高级印刷平台拥有的一切功能。
Product铟泰公司(Indium Corperation)
Indium8.9免洗无铅焊锡膏是在空气中进行再流焊的焊锡膏,它的各方面性能比至今制造的任何无铅焊锡膏都好,用起来像是锡铅焊锡膏。

Product凯能自动化设备有限公司(Kasion Automation Limited)
BPM Microsystems” Helix IC程序烧录设备, BTU氮气回流焊炉, VJ Electronix 1800 BGA数码式返修站...

KIC
KIC 强大的自动优化软件系统:可为每种产品自动确定最佳回流焊炉的工艺设定参数。
ProductKyzen
AQUANOX A4625是一种多功能水基清洗剂,为清除最新的无铅残留物提供了最佳效果,清洗后的焊点光亮、美观。
ProductMIRTEC
MV-3L桌面AOI系统:这是“世界上第一个”五架摄像机的桌面AOI系统。
Product斯倍利亚贸易(上海)有限公司(Nihon Superior)
作为独特的锡铜镍锗合金,SN100C®现在已经成为全球电子行业中最受欢迎的无铅波焊焊接合金。
ProductRMD Instruments
LeadTracer-RoHS XRF系统:这一系统是XRF分析技术的重大创新和进步,是唯一专门为电子行业设计的XRF系统,为满足RoHS指令提供了快速、准确、便于携带的筛选结果。
Product三星泰科(SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.)
SM411 Dynamic & Flexible Chip Shooter , SM 411F High Speed Flexible Component Placer, SM421 Advanced Flexible Component Placer...
西门子电子装配系统有限公司Siemens Electronics Assembly Systems Ltd.
SIPLACE X4i是世界上首台依据IPC标准实现102000cph产能的贴片机。
华尔莱科技有限公司(Valor Computerized Systems Ltd.)
vCheck (新产品!/New!), vManage – 全面制造监控系统, vPlan – 革命性的制程设计工具.
ProductVJ Electronix
VJ Electronix的Summit 1800返修站提供了专业设计的部分最先进的功能,可以解决最棘手的工艺改进挑战,包括大型元件的无铅工艺改进。
Product王氏港建经销有限公司 (WKK)
王氏港建是亚洲知名的电路板生产、电路板组装、及半导体生产设备及物料经销商。30多年来 ,一直在中国及东南亚地区提供最优质的电子工业设备及物料,配合专业的技术咨询和优质的维修服务,在行业中早已享有盛名,地位遥遥领先。
   


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