Global SMT & Packaging Show Central: APEX 2008
Global SMT & Packaging magazine

Video Coverage

Vendor Conference

欢迎光临Nepcon China 2008视频中心,SMTA在展会期间举行了高科技技术研讨会,近20位演讲者将本公司在技术与工艺方面的最新研究成果进行了分享,内容涉及贴装、清洗、焊接、光学检测、烧录等各方面。为使更多业内人士能分享这些成果,只要进行简单注册(马上注册),即可观看大部分研讨会内容的视频和并下载相关的技术文件。

SMTA Vendor Conference  SMTA Vendor Conference  SMTA Vendor Conference

演讲主题 演讲人
高精度X-ray全自动焊点检测实现零缺陷质量标准何臻慧-Phoenix X-ray
自动光学检测与X射线检查的互补技术探索Owen Sit-Yestech
贴片质量对表面贴装生产成本的影响李燕峰_-Assembleon
对0.3mm晶圆芯片规模封装焊膏施放的大规模印刷成行的检查Hongkim Lee-DEK亚太有限公司
电子行业清洗的系统方法葛挺峰-Zestron
QCT技术在无铅检测上的应用王波-北京英创力科技有限公司
无铅化倒装芯片底部填充技术的新进展Dr. Larry Wang-美国洛德公司
电子保护中的领先材料陈勇-艾伦塔斯电气绝缘材料(珠海)有限公司
综合性器件烧录解决方案吴明炜-BPM Microsystems Inc.
01005和0201网板的清洗张峰-Kyzen Corporation
电子元件贴装检查工序中的“现存课题”铃木芳邦-雅马哈发动机株式会社
电路组装后回流的局部清洁检测Chris Halliwell-美国Aqueous技术公司
材料及工艺特性Grant Peterson- ECD公司
在电路板生产过程中如何避免失败Andrea Ganio-意大利SPEA公司
Siplace X4i-打破速度神话的新概念王琼安-西门子电子装配系统有限公司
Optimizing Reflow Profiles for High Volume Manufacturing蔡善力-BTU国际公司
再流焊冷却区之设置及控制魏力-BTU国际公司

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Technology On Show

ProductBPM Microsystem
Flashstream闪存矢量编程系统:Flashstream技术是BPM公司在2007年作为手动烧录产品推出的,在烧录设备领域获得了全球技术奖,该技术实现了当今市场上NAND 和 NOR 闪存器件中最快的烧录速度。
ProductBTU
Pyramax 100N:拥有100英寸的加热长度和8个区、350ºC最高温度、灵活的平台配置能力、低氮气消耗量和低能耗以及完善的选项菜单。
ProductCyberOptics Corporation
Flex超高分辨率自动光学检测系统(AOI): Flex Ultra HR是一种高分辨率、高速度、下一代Flex AOI平台,提供了许多增强功能,包括新的500万像素摄像机技术。
ProductEssemtec
CDS6250非喷射涂敷系统: 新推出的CDS6250自动涂敷系统每秒最多可以涂150滴(每小时540.000滴)。非喷射涂敷阀可以生成最小2 nl的小滴。三轴涂敷系统可以简便地编程。
ProductFINETECH
FINEVIEW®: 一款功能强大的检测工作台,能够适用于多种不同的用途和场合,包括:质量控制,缺陷分析,返修结果监控,手工修理,培训以及撰写报告等。
ProductICON
Icon i8全自动丝网印刷机:Icon i8从某种角度上创造了业内第一。Icon i8为寻求最低拥有成本的装配商确立了基准,提供了杰出的性能和价值,同时提供了高级印刷平台拥有的一切功能。
ProductKester
EnviroMark 923 (EM923)无卤素、RoHS标准无铅免洗焊膏:EM923是一种无铅无卤素焊膏,为高可靠性、低缺陷组件提供了一流的优势,加强了Kester作为免洗无铅、无卤素焊膏全球基准的承诺。
ProductKIC
KIC Vision: 以每小时一次的频率自动测量产品的热温度曲线。它消除了与定期手动绘制曲线有关的昂贵的、容易出错的任务。它在后台运行,不需要操作人员干预,以设定的时间间隔测量产品曲线,当测得的曲线不再满足规范时,它现在还可以关闭送料传送带。
ProductKyzen
现场展品介绍: AQUANOX A4625。AQUANOX A4625是一种多功能水基清洗剂,为清除最新的无铅残留物提供了最佳效果,清洗后的焊点光亮、美观。
MIRTEC
MV-3L桌面AOI系统:“世界上第一个”五架摄像机的桌面AOI系统。在全面配置时,MV-3L提供了一架从上到下的摄像机及4架侧景摄像机。
ProductP Kay Metal
MS2焊渣去除技术:“产生焊渣一直是电子组装行业要面对的代价高昂的问题。
Practical Components
Amkor Technology PoP (PSvfBGA)封装和机身尺寸、一种可堆叠的非常薄的精细间隙BGA封装;Amkor tsMLF (薄基底微型引线框-TAPP)和屡获大奖的Practical Components/Aegis Industrial Software PC009-40溯源能力和控制验证工具箱。
ProductRMD Instruments
LeadTracer-RoHS XRF系统:提供的新型焊接分析和识别功能。这一系统是XRF分析技术的重大创新和进步,是唯一专门为电子行业设计的XRF系统,为满足RoHS指令提供了快速、准确、便于携带的筛选结果。
Product安必昂香港有限公司
新型A-SERIES拾取&贴片机MG-8R:采用和A-Series平台相同的智能送料器,以便加快并简化机器设置。

富士德中國有限公司
现场展品介绍:

  • Fuji NXT, Fuji XPF, Fuji Screen Printer GPX,
  • Koh Young SPI,
  • MacroScience X-Ray Inspection,
  • Ersa Hotflow
Product汉高乐泰(中国)有限公司
低温无铅焊锡膏Multicore LF620:Multicore® LF620无铅免洗型焊锡膏有出色的抗潮湿性能,适用于全球不同环境的电子生产厂商。
华尔莱科技有限公司
vPlan同步制程设计系统提供从电脑辅助设计(CAD)到生产设备,涵盖SMT、自动插件及人工组装等全套的作业流程,以一套系统便可完成相关工作。
Product迈德特
SMD-TOWER:方便快速地,无差错地准备您的SMT生产线。可交付最多550卷SMD料帶和最长在8秒后输出你需要的任何料帶。
Product确信电子-爱法
ALPHA® OM-345: 高可靠性的无铅焊膏:ALPHA® OM-345,我们非凡的全新的无卤化、无卤素、免清洗的无铅焊膏,能达到最高电子可靠性。
瑞士得可国际有限公司
现场展品介绍
  • Photon双轨(Dual Lane)印刷机
  • Photon Vi 印刷机: 可处理大到645 (X) x 610mm (Y) 的PCB.
  • HOZ 02i 的欧翼机罩
  • VectorGuard Platinum 网板
  • InstinctivTM V9 用户设备对话界面
斯倍利亚贸易(上海)有限公司
SN100C系列产品:作为独特的锡铜镍锗合金,SN100C现在已经成为全球电子行业中最受欢迎的无铅波焊焊接合金。
Product王氏港建经销有限公司
Vi Vi-3KA Automatic Optical Inspection System (AOI) (自动光学检测系统)针对检测焊锡, 焊点, 桥接, 元器件极性, X,Y, Theta偏差等问题.
Product西门子电子装配系统有限公司
最新款的SIPLACE X4i机型:SIPLACE X4i是世界上首台依据IPC标准实现102000cph产能的贴片机。
优而备智自动化设备(上海)有限公司
ineo平台:在Europlacer系列贴装机中进行了多处改进,如增加了送料器数量,提升了电路板尺寸,提高了最大可贴装元器件高度。


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